KS-206銅錫合金代鎳電鍍工藝
由于鎳層對皮膚有敏感作用，故本公司特別設計KS-206代鎳工藝以配合這方面的發(fā)展。KS-206鍍層銀白色光亮，堅硬及延展性高，最適于鍍金、銀及鈀前的底層的電鍍（本工藝均適用于滾、掛鍍生產線）。
一． 鍍層特征：
硬度（VICKERS） | 300-400 |
鍍層重量（微克/微米.平方厘米） | 0.82-0.85 |
1微米鍍層需時間 | 約1.4分鐘（1.5 A/dm2） |
陰極電流效率（毫克/安培.分） | 19-23（1.5 A/dm2 ） |
項目 |
| 最佳條件 | 范圍 |
金屬銅 | g/L | 12 | 10~15 |
金屬錫 | g/L | 20 | 17~25 |
游離氰 | g/L | 50 | 45~60 |
PH（操作溫度） |
| 12.7 | 12.4~12.9 |
鍍液比重 | Be | 20 | 20~28 |
溫度 | ℃ | 45 | 40~50 |
攪拌 |
| 中度 |
|
陰極電流密度 | A/dm2 | 1.5 | 1~2 |
陽極電流密度 | A/dm2 | 越低越理想 |
|
鍍一微米時間 |
|
|
|
用1.5A/dm2電流 |
| 1分24秒 |
|
電鍍速度 | mg/安培分 |
|
|
用1.5A/dm2電流 |
| 19~23 |
|
鍍液成分比例 |
|
|
|
游離氰比金屬銅 |
| 4.2：1 | 3.9~4.6：1 |
金屬銅比金屬錫 |
| 0.6：1 | 0.5~0.7：1 |
鍍液的最高負荷 | A/L | 0.3 |
|