KS-225酸性光亮鍍銅電鍍工藝
(一) 特 點(diǎn)
1. 鍍液電流密度范圍寬闊，容易控制。
2. 鍍層不易產(chǎn)生針孔，內(nèi)應(yīng)力低，富延展性。
3. 鍍層的填平度極佳，高達(dá)75%。
4. 沉積速度非常快，電流密度4.5安培/平方分米時(shí)，沉積速度達(dá)到每分鐘1微米。
5. 鍍層電阻率低，故非常適合于對(duì)鍍層物理性能要求高的電機(jī)工業(yè)。
6. 可應(yīng)用于各種不同類型的基體金屬，鐵件、鋅合金件、塑料件等同樣適用。
7. 雜質(zhì)容忍量高，一般情況下長時(shí)間使用約800-1000安培小時(shí)/升后，才需用活性碳粉處理。
（二） 工 藝 條 件
| 范圍 | 典型 |
硫酸銅 | 195-255 g/L | 210 g/L |
硫酸，98% | 27-38 ml /L | 33 ml/ L |
氯離子 | 80-150 mg/L | 100 mg/L |
酸銅開缸劑KS-225M | 6-8 ml/L | 7 ml/L |
酸銅主光劑 KS-225A | 0.4-0.6 ml/ L | 0.5 ml / L |
酸銅主光劑 KS-225B | 0.3-0.5 ml / L | 0.4 ml / L |
溫度 | 20-30 °C | 24-28 °C |
電流密度 陰極 陽極 | 1-6 A / dm2 0.5-2.5 A / dm2 | 3 A / dm2 0.5-2.5 A / dm2 |
陽極 | --- | 磷銅角 (0.03-0.06% 磷) |
電壓 | 1.0 – 6.0V | 1.0 – 4.0V |
攪拌方法 | 空氣及機(jī)械攪拌 | 空氣攪拌 |